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硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法,前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面,后者是在樹脂和填料預混時,加入偶聯劑原液。硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。硅烷偶聯劑KH-560適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理,比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板,提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力。可改善填料在聚合物中的分散性,改善復合材料的機械力學性能及電性能等。
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