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銀漿主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
直接使用:將廢舊鉑銠絲經過清洗,然后重新焊接起來就可以繼續使用了。這種方法的優點是成本低廉;但是這種方法對焊點質量要求高,而且不能焊接的牢固度。
電鍍處理:通過在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來代替原材料的連接方式稱為電鍍法(又稱鍍銀、鍍鎳等)。