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PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度。現今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。
蝕刻工藝
曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK
網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK
銅對水的污染是印制電路生產中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。
蝕刻網是通過對金屬板材進行蝕刻加工，形成的鏤空網。傳統的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過濾，微電極元件等。
傳統的蝕刻加工方法生產效率低下，污染極為嚴重，制作而成的蝕刻網有花邊、毛刺、砂眼等質量方面的問題。數印通蝕刻優版的出現，完全解決了傳統工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設備，完全避免了環境污染的問題，不僅提高了生產效率，還了蝕刻網的質量。
蝕刻技術其特征在于：
1.）蝕刻速率（安培/分鐘）
2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。
3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率
4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產生的，那么對于該特定的蝕刻，據說工藝偏差是0.1um。
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