電鍍設備工藝要求
1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。
2、鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。
3、鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。
4、鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。
5、電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6、環境溫度為-10℃～60℃。
7、輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8、水處理設備大工作噪聲應不大于80dB(A)。
9、相對濕度(RH)應不大于95%。
10、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為針孔或麻點。
鼓泡：電鍍以后，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。

電鍍所需要的設備主要是整流電源、鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進行電鍍，并且還要用到某些輔助設備和管理設備，比如，過濾機、加熱或降溫設備、化驗設備、檢測設備等。

隨著外國投資者的進入我國電鍍市場，國外的電鍍設備和槽體也開始在我國電鍍企業出現，同時，已經有了不少的電鍍設備廠商，電鍍槽的制作水平也越來越高。相信隨著市場經濟改革的進一步深化，電鍍設備制造廠商和行業協會、標準化組織合作將鍍槽容量系列化和標準化，對于電鍍管理將是一個重要的貢獻。同時，生產線的其他部件也采用標準件的形式進行制造，鍍槽零件的停留時間和工藝參數也采用了柔性化控制系統。
至于鍍槽的使用方式，根據電鍍生產的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據現場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準備和輔助工作場地。

高頻電鍍設備是一種非常昂貴的設備，高頻電鍍設備的分類方法主要從滑環原理方面來分類的，從電鍍原理可知，電鍍電源一定是直流電源或脈沖電源。各類鍍槽對電源的要求也不太相同，電鍍時滑環的電流、電壓的應控制在一定的誤差范圍內。
水電鍍工藝是指在電鍍流程中需要對電鍍鍍件進行漂洗工序的電鍍類型。電鍍電源主要是將工頻交流電變換為不同電壓、頻率和波形的直流電設備。在晶閘管整流器中主要應用“整流”技術，在高頻開關電源中既應用“整流”技術又應用“逆變”技術。

自動電鍍生產線采用的設備及自動控制系統，地提高了電鍍生產的效率，便于實現全線集中監控，系統穩定、可靠、安全，電鍍的原理非常簡單，電鍍指借助外界滑環直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。