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聚對二甲苯涂層材料主要有 Parylene N(聚對二甲苯)、Parylene C(聚一氯對二)和 Parylene D(聚二氯對二)三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層，用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等。
在MEMS應用中，聚對苯薄膜表現出一些非常有用的特性。這些特性包括：非常低的內應力、可以在室溫下淀積、保角涂覆、化學惰性以及刻蝕選擇性。聚對二甲苯膜用作電絕緣層、化學防護層、保護層和密封層是十分理想的。聚對二甲苯已用來做微流控溝道、閥門和傳感器(加速度傳感器，壓力傳感器，麥克風和切應力傳感器)。通常采用控制二聚物的量來調控聚對二甲苯覆蓋層的厚度。在原位探測聚對二甲苯厚度的器與末端探測器已經研制出來。
聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優勢。
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