鍍金回收：鍍金工藝分類：
鍍金按其工藝特色，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。現在，鍍金的質量是有氰()鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。近年來，跟著電鍍技能的前進，鍍金工藝又有新的打破，鍍金首飾只要一種黃金色。現在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，乃至更多的顏色。被稱為三色金的五顏六色金電鍍，有玫瑰、雪白、金色、黑色、藍色等幾種。

鍍金回收：鍍金類型：鍍金分為兩類，一類呈同質資料鍍金，另一類是異質資料鍍金，同質資料鍍金是指對黃金首飾的外表進行鍍金處理。它的含義是進步首飾的亮光性及色澤。異質資料鍍金是指對非黃金資料的外表迸行鍍金處理，如銀鍍金、銅鍍金、鐵鍍金等，使被鍍金資料的色澤、導電功能、耐腐蝕和功能，進步到達工業使用的需求。

鍍金回收的作用有哪些：
鍍金大范圍的應用于電子工業中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因為鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少數其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用；
金是化學上安穩的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調，還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因為它的產量很少，所以在運用它時，要考慮如何故削減它的量來極限地發揮它的性質。

常見的鍍金回收產品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理：
1、銅陽極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573～953K)；
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅；
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀；
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀，所得銀粉送銀電解；
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉變成碳酸鉛，再用硝酸脫鉛，得到的脫鉛渣即為高品位金精礦；
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解，用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解，還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦；
7、金精礦氯化產出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點在于以濕法代替傳統的熔煉貴鉛、火法精煉工藝，仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業。這種改進不僅消除了鉛害，縮短了處理周期，而且使金、銀從陽極泥到電解的直收率分別由73％和81％提高到99.2％和99％。

化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。