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唐鎮無鉛錫塊回收,南匯無鉛錫塊回收,華漕鎮無鉛錫塊回收,無鉛錫塊回收款式新穎 |
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有鉛錫條和無鉛錫條用途區別
1、有鉛錫條用于有鉛類產品的焊接。
2、無鉛錫條用于環保或出口類電子產品焊接。
錫渣回收是指將廢棄的錫條、錫渣、錫渣、錫線等重新冶煉,通過一定的工藝去除雜質,生產符合工業生產需要的錫制品,從而有效的節約社會中緊缺的錫資源,提高錫的利用率。
蘇州天博錫業長期大量錫渣回收:無鉛錫渣回收、環保錫渣回收、含銀錫渣回收、有鉛錫渣回收、波峰渣回收、刮錫渣回收等。
錫膏回收:千住(senju)錫膏回收、阿爾法(alpha)錫膏回收、INDIUM (銦泰)錫膏回收、KOKI錫膏回收、成品錫膏回收價格高、含銀廢錫膏回收。
錫條回收:錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)回收、錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)回收、0.3銀無鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)回收、千住(senju)錫條回收、阿爾法(alpha)錫條回收、云錫錫條回收、成品錫條回收價格高。
錫絲回收:千住(senju)錫絲回收、阿爾法(alpha)錫絲回收、無鉛環保錫絲回收、含銀錫絲回收、報廢過期錫絲回收。
錫渣,是電子工業中波峰焊使用過程中產生的氧化物。錫渣回收,對于非的人來說,根本就是一個比較陌生的名詞。很多電子工業以外的人,可能根本就不會聽說這個詞。但是,在很多電子廠比較密集的地方,隨處可見錫渣回收的小廣告。
在電子廠集中的地方,會有很多的錫渣回收站,從事錫渣回收冶煉。他們從各個電子廠收購廢棄的錫渣,通過的工藝,將錫渣還原成錫,重新投入到電子工業的生產之中。
業務:上海地區(嘉定︱浦東等)、江蘇地區(蘇州︱吳江 | 昆山 | 常熟 | 太倉 | 常熟 |張家港| 無錫︱江陰 | 宜興 | 常州︱金壇 | 溧陽| 南京︱徐州︱淮安︱揚州︱泰州︱南通︱鹽城︱鎮江︱丹陽 | 句容 | 宿遷︱連云港)、浙江地區(嘉興︱杭州︱寧波︱湖州︱永康︱臺州等)、山東地區(臨沂︱青島︱煙臺)、北京地區、天津地區等。
近年來,電子工業蓬勃發展,珠三角地區已經成為了世界的電子加工基地。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,多可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業將遭受重創。
各國,已經開始了對錫的替代品的研究,但進展較低。因此,在各國,錫渣回收利用的程度非常高,再生錫在工業用錫中所占的比例,已經超過了從錫礦中提煉的原生錫。從而有效的避免了錫資源的報廢。
國內,再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴重。一方面的錫資源的緊缺,另一方面則是錫資源的浪費。因此,在國內電子工業中,錫渣回收必然是大有可為的。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材,近年來由于出現了地下水被鉛所污染的問題,對于會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計,有效的控制BGA的空洞率,解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題,千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度,對錫珠的控制尤其。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面,推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為表面貼裝應用設計,適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優良的焊接性能,焊點光亮飽滿,虛焊、橋連等丌良率低,而丏性能非常穩定,長時間使用或在非受控環境下依然能良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬,能適應多種回流曲線,從而丌同吸熱部位的焊點都均勻一致,尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性,正常使用條件(20-25℃,RH 30-60%)下連續印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發生顯著變化,即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能:
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬,適應多種回流曲線,板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量
3.良好的流動性和粘度穩定性,印刷一致性好
4.潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏,通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力,且活性在焊接溫度下能長時間保持,充分潤濕填充焊接界面,焊后空洞率極低,超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準),因此能焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能,提高產品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩定,粘度和粘性變化很小,印刷或點涂性能,即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。