酚醛環(huán)氧樹脂是一款粘度適中，耐高溫性能，附著力好，粘接、防腐、澆鑄、機(jī)械等性能的低分子量合成樹脂，廣泛應(yīng)用于復(fù)合材料、光固化阻焊油墨、耐溫性乙烯基樹脂及涂料；酚醛環(huán)氧樹脂既有酚醛樹脂耐熱性高，耐腐蝕性好的特點(diǎn)，又具備環(huán)氧樹脂粘合性好，機(jī)械物理性能、電氣絕緣性能良好的特點(diǎn)，可在需要提高耐熱等級(jí)或耐腐蝕性能的涂料、粘合劑。

水性種類有：乳液型、水分散型和水溶型三類，其中： 水溶型粒徑5納米，外觀透明； 水分散型粒徑20～100納米，外觀半透明； 乳液型粒徑100納米，外觀為乳液。 水性光敏樹脂形成原理： 關(guān)于乳液型，早期采用外加乳化劑，低聚物不含親水基團(tuán)、靠機(jī)械作用，使低聚物分散于水中，得到低聚物乳液；但乳化劑加入影響固化膜的耐水性和，力學(xué)性能也大幅下降，材料對(duì)DH值也敏感。現(xiàn)在多采用自乳化型，即在低聚物中引入親水基團(tuán)(如羧基、聚乙二醇)，在水中有自乳化作用，不用外加乳化劑，固化后可提高耐水性和。 水分散型的形成原理是利用低聚物中親水基團(tuán)和疏水基團(tuán)巧妙平衡，在水中分散后，低聚物形成穩(wěn)定的水分散體。 水溶型則是利用低聚物含有足夠量的羧基鹽或季銨鹽基團(tuán)，從而成為水溶性材料。 水性光敏樹脂三者的基本性能： 附著力：水溶型水分散型乳液型 固化速度：水溶型水分散型=乳液型 成膜后表面性能： 水溶型水分散型乳液型 成膜后耐水性： 水分散型水溶型乳液型

穿梭在高速旁小村莊的屋面上不斷閃過(guò)樹脂瓦的身影，古老的村莊與現(xiàn)代化色彩鮮艷的樹脂瓦相互交織，別有一番風(fēng)味。近些年來(lái)國(guó)家將工作重心放在了農(nóng)村發(fā)展之中，老百姓也真真切切的體會(huì)到了社會(huì)發(fā)展帶來(lái)的甜頭。作為衣食住行中重要的一環(huán)，住房的提升也是老百姓生活水平提升的重要標(biāo)志。

合成樹脂瓦中的高耐候性樹脂和主體樹脂都具有非常好的耐腐蝕性能，不會(huì)輕易被雨雪侵蝕而導(dǎo)致性能下降，它能夠長(zhǎng)期抵御酸、堿、鹽等多種化學(xué)物質(zhì)的腐蝕，所以它非常適用于鹽霧腐蝕性很強(qiáng)的沿海地區(qū)以及空氣污染嚴(yán)重的地區(qū)。

電子灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場(chǎng)上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運(yùn)行精密程度及時(shí)效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點(diǎn)。下面就由普萊納新技術(shù)有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)以及目前市場(chǎng)上的主要用途。 一、環(huán)氧樹脂 優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。 缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開，因此產(chǎn)品為“”產(chǎn)品，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。 應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。 三、有機(jī)硅 優(yōu)點(diǎn)：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。 應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

結(jié)構(gòu)裂縫修補(bǔ)灌漿施工工藝 一、裂縫清理要求，干燥，無(wú)油污、粉塵、 二、底座粘貼要求， 在混凝土結(jié)構(gòu)裂縫灌漿修補(bǔ)施工中，用于封閉裂縫和粘結(jié)底座；取100份甲料和3份乙料（固化劑）。混合并充分?jǐn)嚢杈鶆蚣纯墒褂??！敢淮螖嚢璨灰壮^(guò)0.5kg，待熟練后在根據(jù)實(shí)際情況加大調(diào)配計(jì)量】，底座粘貼時(shí)要對(duì)中縫隙中間，同時(shí)要用封縫膠涂刮底座與底座之間的縫隙等待膠體完全硬化，開始注漿。 三、 一、材料配備： 1、按甲組份：乙組份=4：1的比例混合攪拌均勻即可使用。 2、根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)裂縫實(shí)際寬度與施工條件可以在環(huán)氧樹脂混合液中加入適量稀釋劑（如：、二 ，或樹脂稀釋劑的方式進(jìn)行稀釋，以降低樹脂粘度，易于灌注。 3、一次性配合量以不超過(guò)500g為宜，隨配隨用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配膠量過(guò)多, 初凝時(shí)間會(huì)相應(yīng)縮短。注膠停止時(shí)要用工業(yè)酒精清洗灌漿器以備再利用，如果出現(xiàn)灌漿器本生壓力不夠或漏膠時(shí)應(yīng)該換新的灌漿器。