1.銅桿
　　用質量較差雜質成分較多的銅來制造、外表看起來，容易受氧化變色，不圓整。
　　2.電纜夾
　　因雜質含量多、會有氣孔及顏色不正等現象。
　　3.電纜掛鉤
　　因材料質量問題，外觀看起來非常粗糙。
　　5.銅帶
　　外觀厚度不勻、鋅層容易脫落。
　　6.鋼絲
　　鋼絲外徑偏大、鋅層容易脫落、鍍鋅量不足。
　　7.PP填充繩
　　材料質量低劣，直徑看起來粗細不勻，線繩有疙瘩結等現象。
　　8.PE填充條
　　材料偏硬、容易折斷、弧度不符合要求等。
　　9.PVC包帶：
　　材料偏厚、拉力不夠，厚度不均勻。
　　10.玻璃絲帶：
　　明顯偏厚、有抽絲、而且摻雜一些有機纖維、容易撕裂。
　　11.涂膠阻燃帶：
　　容易折斷、阻燃性差、燃燒時有大量煙霧等現象。

日前，從湖北省科技廳獲悉，由長飛光纖承擔的國際合作專項"新一代光纖預制棒設備關鍵技術研發及轉化"項目，正式通過驗收。
據了解，旨在與荷蘭德拉克科技有限公司進行國際合作，上述項目開發出新一代具有高沉積速率并能用于制造大直徑芯棒的設備平臺，并以此工藝平臺為基礎，掌握開發新型G.652，G.657單模光纖大尺寸芯棒制造技術，進而實現光纖預制棒的生產規模化，以滿足當前"寬帶中國"戰略實施的市場需求。

無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。由于它溶解于水，所以又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽兩種。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。

無機系列助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

2、有機：

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。

含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕。

所以，可以用在電子設備的裝聯中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。

3、樹脂：

在電子產品的焊接中使用比例大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。

松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的佳溫度為240至250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

松香助焊劑有液態、糊狀和固態三種形態，固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。

松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，所以需要添加少量的活性劑，以便提高它的活性。

松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，然而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA、A、B3種等級。

a、非活性化松香：

它是由純松香溶解在合適的溶劑中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。

一般應用在一些使用中不允許有腐蝕危險存在的電路中，比如植入心臟的起搏器等。

b、弱活性化松香：

這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，通常民用消費類產品均不需設立清洗工序。

c、活性化松香及超活性化松香：

在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但是焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題。