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硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。
木塑制造中的應用：
硅烷偶聯劑KH-560處理木粉制得的復合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學改性主要使用氨基、環氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑的—RO官能團可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產生硅醇基，這一基團可與SiO2進行化學結合或與表面原有的硅醚醇基結合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機官能團—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應活性的包覆膜。
硅烷偶聯劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應用包括玻璃纖維加強環氧樹脂復合物，可改進復合材料的物理性能，尤其是濕態強度。
硅烷偶聯劑KH-560適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理，比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善復合材料的機械力學性能及電性能等。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業，用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
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