1、灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。

聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

「使用方法與施工要點
A、裂縫表面的處理 B、調膠 C、封縫 D、設置注膠嘴 E、壓力灌膠
1、裂縫處理
對較小的混凝土構件裂縫，用鋼絲刷等工具清除混凝土裂縫表面的灰塵、
浮渣及松散層等污物，刷去浮灰；用酒精沿著裂縫兩側2-3cm范圍擦拭干凈。
對體積較大的混凝土構件或較深的裂縫，可沿裂縫采取鉆孔灌膠，以便使膠液
有更廣的通路進入裂縫。

2、設置灌膠嘴底座
在裂縫的交錯處、裂縫較寬處及裂縫端部等位置設置灌膠嘴。灌膠嘴的間距
可根據裂縫大小、走向及結構形式而定，一般灌漿嘴間距為20-30cm。在一條裂縫上
設置有進膠、排氣或出膠口。灌膠嘴底座可先采用封縫膠粘貼在位置，也可在
封縫時一同粘貼。
3、封縫
封縫質量的好壞直接影響灌漿效果與質量，應特別予以重視。裂縫的封閉可采用封縫膠
，按推薦配膠比例稱取并調配封縫膠。用油灰刀沿裂縫反復涂刮后均勻涂抹一層厚約
1-2mm、寬不小于30mm的膠泥，注意防止小氣泡或密封不嚴。
4、封縫膠固化快、粘結牢固，需隨配隨用，是自動壓力灌漿工藝配套使用的裂縫封閉
和粘貼底座的膠。封縫完好后10分鐘即可進行注膠
5、配制灌注膠液連續注膠
注膠操作應使用的注膠器具。按比例配制灌漿樹脂，倒入軟管中，把裝有樹脂的
灌漿器旋緊于底座上，松開彈簧進行注膠。根據裂縫區域大小，可采用單孔灌漿或分區群
孔灌漿。在一條裂縫上的灌漿可由淺到深，由下而上，由一端到另一端。樹脂不足可反
復補充。灌漿壓力常采用0.6MPa的自動壓力灌漿器注漿，在灌漿順暢的情況下，
采用較低的灌漿壓力和較長的灌漿時間，可獲得更好的灌漿效果。當后一個出漿口出膠
且出膠速率保持穩定后，再保持壓注10分鐘左右即可停止灌漿。拆除灌漿器并用堵頭旋轉
于底座以防止膠液溢出
6、膠液固化
wj-灌漿樹脂（裂縫修補）膠應在5℃以上的環境中固化，固化時間視環境溫度而定。
一般情況（25℃）下，完全固化2-3天即可。
7、灌膠效果檢驗
灌漿結束后應檢驗灌漿效果及質量，凡有不密實等不合格情況，應進行補注。
技術性能
1、wj-灌漿樹脂（裂縫修補）膠技術性能均符合國家標準《混凝土結構加固設計規范》
(GB 50367-2006)和交通部行業標準《公路橋梁加固設計規范》（JTG/T J22-2008）
A級膠要求。
2、可按客戶要求進行設計與研發，以滿足要求。
「適用條件
1、廣泛應用于混凝土橋梁、房屋、水利、路面等工程中裂縫注膠修補，
大型結構貫穿性裂縫以及深而蜿蜒的裂縫補強注膠修補。
2、混凝土內部蜂窩、疏松等缺陷的補強注膠修補。
3、玻璃鋼防腐、結構表面涂層防腐施工。
4、長期工作環境溫度 ≤70℃。
5、施工環境干燥、通風，粘貼面潔凈、干燥、無油污。
6、固化環境溫度不低于5℃。
7、環境溫度25℃時，完全固化時間為2-3天