黃金主要需求和用途有五大類：
1.國(guó)際儲(chǔ)備國(guó)際儲(chǔ)備是一個(gè)國(guó)家貨幣當(dāng)局為了彌補(bǔ)國(guó)際收支逆差，維持穩(wěn)定的國(guó)家貨幣匯率，以滿足各種緊急支付舉行，公認(rèn)為世界的資產(chǎn)。能夠作為國(guó)際儲(chǔ)備資產(chǎn)承認(rèn)，流動(dòng)性、穩(wěn)定性能。
2.在一段時(shí)間的通貨膨脹負(fù)利率時(shí)代，為了避免損失的貨幣購(gòu)買力，實(shí)物資產(chǎn)，包括房地產(chǎn)、貴金屬金、銀等、珠寶、古董、藝術(shù)品和其他基金經(jīng)常成為追求的目標(biāo)。作為永恒的價(jià)值的黃金與穩(wěn)定，作為實(shí)物資產(chǎn)成為一個(gè)理想的另類貨幣資產(chǎn)保全功能發(fā)揮。
3.“亂世買黃金，買古董精神”，傳統(tǒng)的智慧已經(jīng)持續(xù)了數(shù)千年，黃金在困難時(shí)期成為逃跑，逃跑，下來好的選擇。今天，在這個(gè)動(dòng)蕩的時(shí)期，政治上的不穩(wěn)定，直接影響經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定和投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)的信心，股市下滑，資金尋求避險(xiǎn)需求。
4.黃金一直是財(cái)富和地位的象征，近年來，這一領(lǐng)域的裝飾黃金珠寶需求在快速是一個(gè)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。亞洲國(guó)家，特別是與人民生活水平的提高，成為增長(zhǎng)快的地區(qū)黃金消費(fèi)。根據(jù)世界黃金協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2004年消費(fèi)者對(duì)黃金的需求飆升7%，其中大的黃金市場(chǎng)在印度17%的增長(zhǎng)消費(fèi)需求，中國(guó)的需求增長(zhǎng)13%，其中主主珠寶商和零售投資需求。
5.如金有一個(gè)的特性格，不提供任何的金屬，它具有高耐腐蝕穩(wěn)定性，良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，金核大有效的中子俘獲截面，對(duì)紅外反射率接近;在金合金與不同的催化性能和良好的技術(shù);黃金，容易加工成一個(gè)薄的金箔，微Mi金絲和粉;鍍金容易到其他金屬和陶瓷，玻璃表面;黃金壓力焊、鍛焊很容易，金子做的付款方式可以與有機(jī)超導(dǎo)體。因?yàn)橛泻芏嘤幸娴膶傩裕歉嗟睦碛杀粡V泛使用在大多數(shù)現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)去，如電子技術(shù)、通訊技術(shù)、航空航天技術(shù)、化學(xué)技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)。

鍍金回收方法：物資再生回收運(yùn)用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復(fù)回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運(yùn)用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
鍍金廢料回收清單，詳細(xì)如下：
光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。