聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優勢。

聚對二甲苯涂層完全保形，厚度均勻，無針孔。這是 聚對二甲苯涂層設備通過氣相沉積聚合方法實現的，其中涂層由無氣體單體和中間液體階段形成。結果，具有尖銳邊緣、點、平坦表面，裂縫或暴露內表面的部件構造被均勻地涂覆而沒有空隙。聚對二甲苯涂層提供了對濕氣和氣體具有非常低滲透性的屏障。聚對二甲苯涂層具有的機械性能，包括高拉伸強度。聚對二甲苯在很寬的溫度范圍（-200'c至+200'c）內保持穩定，允許涂有聚對二甲苯的腔室物品放入高壓滅菌器中。

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