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在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩定。冷水機通過給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類昂貴的化學物質。而在精密的真空鍍膜、光學鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業冷水機制冷設備也同樣適用。
光學薄膜快貼技術這種顛覆性的技術意味著小型車房和店內車房更容易入門鍍膜行業。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著到鏡片上 - 完全取代了傳統鍍膜工藝。
電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現填通孔。
