公司簡介
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術，公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發，生產，銷售和服務于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，擁有自主研發的多項高新知識產權專利的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，以追求的自動化芯片返修工具及裝備為己任，品質工藝持續優化，憑借著執著的技術和的售后技術服務，創造更多的更優的服務體系。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市達泰豐科技有限公司 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 私營資企業 |
| 成立時間 | 2021-11-17 |
| 主營行業 | 電子焊接加工 |
| 主營產品 | bga焊臺,bga植球臺 |
| 經營模式 | 貿易型 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
公司產品
公司資料
- 廣東
- 電子焊接加工
- bga焊臺,bga植球臺
聯系方式
- 覃偉明
- 15361642842
- 深圳市達泰豐科技有限公司
- 518000
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