公司簡介
本公司主要業務生產經營半導體的包封、切筋模具，自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品）。五金零配件加工。，的辦公地址位于，公司注冊資本0萬元,我們為客戶提供好的產品、良好的技術支持、健全的售后服務，如果您對我公司的產品服務有興趣，請來電咨詢。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 嘉士半導體設備（深圳）有限公司 |
| 企業法人 | 葉志雄 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 私營股份有限公司 |
| 成立時間 | 1993-02-17 |
| 注冊資金 | 1700萬港元 |
| 主營行業 | 生產經營半導體的包封 |
| 主營產品 | 生產經營半導體的包封,切筋模具,自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品） |
| 主營地區 | 深圳市光明新區公明辦事處塘家社區東江工模城一期廠房D棟1號 |
| 經營模式 | 生產型 |
| 經營范圍 | 生產經營半導體的包封、切筋模具，自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品）。五金零配件加工。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話 | 0755-28558062 |
公司產品
公司資料
- 葉志雄
- 廣東
- 生產經營半導體的包封
- 生產經營半導體的包封,切筋模具,自動切筋成型系統及其零件（不含現行出口許可證管理的產品）
- 深圳市光明新區公明辦事處塘家社區東江工模城一期廠房D棟1號
聯系方式
- 葉志雄
- 嘉士半導體設備（深圳）有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市光明新區公明辦事處塘家社區東江工模城一期廠房D棟1號
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