公司簡介
金山興電子刻字： 主要封裝形式為：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、內存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各種塑封體封裝形式的芯片重工與刻字，本公司目前擁有意大利進口激光設備4臺、芯片表面重工機4臺，配套設備若干，日產能在20萬以上，公司現有員工20余人，我們堅守“品質、信守承諾、說到做到、交期及時、顧客至上、熱情服務、價格低廉” 的經營理念,深受新老客戶的支持和信任，有著良好的信譽。 歡迎新老客戶來電咨詢 我們給你送上好的服務！！！
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳金山興電子科技有限公司 |
| 企業法人 | 余緒良 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 有限責任公司(自然人資) |
| 成立時間 | 2014-05-29 |
| 注冊資金 | 人民幣500000萬 |
| 員工人數 | 小于50 |
| 主營行業 | 貼片加工 |
| 主營產品 | ic刻字,sop8打磨刻字,dip刻字,qfp刻字 |
| 主營地區 | 福田金地工業區 |
| 經營模式 | 生產型 |
| 最近年檢時間 | 2018年 |
| 登記機關 | 深圳市市場監督管理局 |
| 經營范圍 | 電子產品的技術開發及銷售，國內貿易；貨物及技術進出口。^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
公司產品
公司資料
- 余緒良
- 廣東
- 貼片加工
- ic刻字,sop8打磨刻字,dip刻字,qfp刻字
- 深圳市福田區沙頭街道金地工業區124棟6樓
聯系方式
- 彭小姐
- 深圳金山興電子科技有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市福田區沙頭街道金地工業區124棟6樓
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