SHAREX善仁新材開發的低溫電子漿料是制造電子元器件的基礎材料,是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術于一身的高技術電子功能材料,電子漿料被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料.

低溫電子漿料AS系列一直以、益、技術等特點廣泛應用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。

隨著電子設備應用的普及,以及電子信息技術的快速發展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產品的發展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。

銀導電漿料主要又分為兩類：聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術的需要，由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性， 可以提高生產效率；

UV紫外光固化導電銀漿除了用于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產品外，更特別適用于不耐高溫的精細導電線路的制作。