全球半導體工藝設備市場運行前景及發展態勢研究報告2025-2031年

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【修訂日期 】：2025年4月

【撰寫單位 】：智信中科研究網 

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在中美貿易戰的持續博弈下，本研究將通過動態追蹤2025年美國關稅清單擴展路徑，聚焦其對跨國產業布局、跨境資本流動及地緣經濟競合的深遠影響。

因為半導體制造工藝復雜，各個不同環節需要的設備也不同，從流程分類來看，半導體設備主要可分為硅片生產過程設備、晶圓制造過程設備、封測過程設備等。這些設備分別對應硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。

全球半導體設備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。前道設備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。2023年半導體前道設備、測試設備和封裝設備，分別占有大約90%、5.9%和3.8%的市場份額。

目前全球半導體制造設備核心生產商主要分布在美國、日本、歐洲、韓國和中國大陸等五大地區。刻蝕設備核心廠商有LAM、東京電子、應用材料等，硅基刻蝕主要被Lam和應用材料壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。北方華創、中微、屹唐半導體打破刻蝕設備被應用材料、Lam、TEL壟斷格局，實現刻蝕設備國產化。薄膜沉積設備主要分為PVD和CVD設備，其中PVD核心廠商有應用材料、Evatec、Ulvac；CVD核心廠商有應用材料、TEL、LAM等。CVD主要被日立、Lam、TEL、應用材料壟斷，PVD被Lam和應用材料壟斷。半導體前道量檢測設備主要包括自動檢測設備（ATE）、分選機、探針臺等。前端檢測核心廠商有科磊、應材、日立等，后道測試設備廠商有美國泰瑞達、日本愛德萬等，分選機廠商有科林、愛德萬、愛普生等，而探針臺基本由東京精密、東京電子、SEMES壟斷。顯影設備設備方面，目前TEL處于壟斷地位，國內廠商主要有芯源微設備。光刻機方面，目前主要由荷蘭ASML、日本佳能、日本尼康等三家企業主導，尤其是的EUV光刻機來自ASML。半導體清洗設備主要由廠商SCREEN、東京電子、LAM等主導。半導體離子注入設備核心廠商是應用材料和Axcelis Technologies，國內廠商主要是凱世通。CMP設備，主要被應用材料和Ebara，中國廠商主要是華海清科。

本文主要調研對象包括半導體工藝設備生產商、行業、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調研信息涉及到半導體工藝設備的銷量（產量、出貨量）、收入（產值）、需求、價格變動、產品規格型號、新動態及未來規劃、行業驅動因素、挑戰、阻礙因素及風險等。從全球視角下看半導體工藝設備行業的整體發展現狀及趨勢。調研全球范圍內半導體工藝設備主要廠商及份額、主要市場（地區）及份額、產品主要分類及份額、以及主要下游應用及份額等。

本文包含的核心數據如下：

全球市場半導體工藝設備總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場半導體工藝設備總體銷量，2020-2025，2026-2031（臺）

全球市場半導體工藝設備大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個角度進行細分，全面展示行業的整體及局部信息：

全球市場半導體工藝設備主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場半導體工藝設備主要分類，2024年市場份額

    半導體刻蝕設備

    半導體光刻機

    半導體量檢測設備

    半導體薄膜沉積設備

    半導體清洗設備

    半導體涂膠顯影設備

    半導體CMP設備

    半導體熱處理設備

    半導體離子注入設備

全球市場半導體工藝設備主要應用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場半導體工藝設備主要應用，2024年市場份額

    Foundry and Logic IC

    NAND

    DRAM

全球市場，主要地區/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（臺）

全球市場，主要地區/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯酋

    其他國家

競爭態勢分析

全球市場主要廠商半導體工藝設備收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商半導體工藝設備收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商半導體工藝設備銷量市場份額，2020-2025（按臺計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商半導體工藝設備銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產地分布、產品規格型號應用介紹等

    ASML

    KLA Corporation

    泛林半導體

    ASM International

    Kokusai Electric

    應用材料

    Nikon Precision Inc

    Ebara Technologies, Inc. (ETI)

    Axcelis Technologies Inc

    Canon

    東京電子

    愛發科

    SCREEN

    DISCO Corporation

    Hitachi High-Tech Corporation

    細美事

    Onto Innovation

    比思科集團

    NuFlare Technology, Inc.

    Wonik IPS

    Eugene Technology

    Jusung Engineering

    TES CO., LTD

    Veeco

    Oxford Instruments

    Samco Inc.

    Lasertec

    SUSS Group

    愛德萬

    泰瑞達

    北方華創

    中微公司

    中科飛測

    華海清科

    盛美上海

    精測電子

    拓荊科技

    至純科技

    芯源微

    屹唐半導體

    上海微電子裝備(集團)股份有限公司

    Camtek

    長川科技

    致茂電子

    華峰測控

    Cohu

    Tokyo Seimitsu (Accretech)

    ZEUS Co., Ltd.

    Shibaura Mechatronics

    KCTech Co., ltd

    IMS Nanofabrication GmbH

    YC Corporation

    EV Group (EVG)

    ASMPT Limited

    Kulicke & Soffa

    BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)

    TOWA Corporation

主要章節簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規模，歷史及未來幾年半導體工藝設備銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競爭態勢，銷量、價格、收入份額、新動態、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第5章：全球主要應用，歷史規模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第6章：全球主要地區、主要國家半導體工藝設備規模，銷量、收入、價格等。

第7章：全球主要企業簡介，總部及產地分布、產品規格型號及應用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。

第8章：全球半導體工藝設備產能分析，包括主要地區產能及主要企業產能。

第9章：行業驅動因素、阻礙因素、挑戰及風險分析。

第10章：行業產業鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報告總結

標題

報告目錄

1 行業定義

    1.1 半導體工藝設備定義

    1.2 行業分類

        1.2.1 按產品類型分類

        1.2.2 按應用拆分

    1.3 全球半導體工藝設備市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點內容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調研過程

        1.5.3 基準年

        1.5.4 報告假設的前提及說明

2 全球半導體工藝設備總體市場規模

    2.1 全球半導體工藝設備總體市場規模：2024 VS 2031

    2.2 全球半導體工藝設備市場規模預測與展望：2020-2031

    2.3 全球半導體工藝設備總銷量：2020-2031

3 全球企業競爭態勢

    3.1 全球市場半導體工藝設備主要廠商地區/國家分布

    3.2 全球主要廠商半導體工藝設備排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商半導體工藝設備收入

    3.4 全球主要廠商半導體工藝設備銷量

    3.5 全球主要廠商半導體工藝設備價格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商半導體工藝設備市場份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商半導體工藝設備產品類型

    3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.8.1 全球梯隊半導體工藝設備廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊半導體工藝設備廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規模細分，按產品類型

    4.1 按產品類型，細分概覽

        4.1.1 按產品類型分類 - 全球半導體工藝設備各細分市場規模2024 & 2031

        4.1.2 半導體刻蝕設備

        4.1.3 半導體光刻機

        4.1.4 半導體量檢測設備

        4.1.5 半導體薄膜沉積設備

        4.1.6 半導體清洗設備

        4.1.7 半導體涂膠顯影設備

        4.1.8 半導體CMP設備

        4.1.9 半導體熱處理設備

        4.1.10 半導體離子注入設備

    4.2 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分收入及預測

        4.2.1 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分收入2020-2025

        4.2.2 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分收入2026-2031

        4.2.3 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分收入份額2020-2031

    4.3 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分銷量及預測

        4.3.1 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分銷量2020-2025

        4.3.2 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分銷量2026-2031

        4.3.3 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分銷量市場份額2020-2031

    4.4 按產品類型分類–全球半導體工藝設備各細分價格2020-2031

5 規模細分，按應用

    5.1 按應用，細分概覽

        5.1.1 按應用 -全球半導體工藝設備各細分市場規模，2024 & 2031

        5.1.2 Foundry and Logic IC

        5.1.3 NAND

        5.1.4 DRAM

    5.2 按應用 -全球半導體工藝設備各細分收入及預測

        5.2.1 按應用 -全球半導體工藝設備各細分收入2020-2025

        5.2.2 按應用 -全球半導體工藝設備各細分收入2026-2031

        5.2.3 按應用 -全球半導體工藝設備各細分收入市場份額2020-2031

    5.3 按應用 -全球半導體工藝設備各細分銷量及預測

        5.3.1 按應用 -全球半導體工藝設備各細分銷量2020-2025

        5.3.2 按應用 -全球半導體工藝設備各細分銷量2026-2031

        5.3.3 按應用 -全球半導體工藝設備各細分銷量份額2020-2031

    5.4 按應用 -全球半導體工藝設備各細分價格2020-2031

6 規模細分-按地區/國家

    6.1 按地區-全球半導體工藝設備市場規模2024 & 2031

    6.2 按地區-全球半導體工藝設備收入及預測

        6.2.1 按地區-全球半導體工藝設備收入2020-2025

        6.2.2 按地區-全球半導體工藝設備收入2026-2031

        6.2.3 按地區-全球半導體工藝設備收入市場份額2020-2031

    6.3 按地區-全球半導體工藝設備銷量及預測

        6.3.1 按地區-全球半導體工藝設備銷量2020-2025

        6.3.2 按地區-全球半導體工藝設備銷量2026-2031

        6.3.3 按地區-全球半導體工藝設備銷量市場份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國家-北美半導體工藝設備收入2020-2031

        6.4.2 按國家-北美半導體工藝設備銷量2020-2031

        6.4.3 美國半導體工藝設備市場規模2020-2031

        6.4.4 加拿大半導體工藝設備市場規模2020-2031

        6.4.5 墨西哥半導體工藝設備市場規模2020-2031

    6.5 歐洲