如果在炎炎夏日,你的本本的溫度在飆升的話,你是否很著急呢?告訴你個簡單的散熱大法:拿本厚點的書本墊在本本的下面,這樣可以使本本下的空氣更加流通.但書本的大小一定要比筆記本電腦的小,因為筆記本的大的散熱部件是本本的CPU和硬盤.而硬盤和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發熱量大的部位.所以你要避開發熱量大的部位,你可以把你的厚書本墊在中間,還有如果你的本本較小,那墊本本的書本就要找本小點的書了，如果你身邊有個電扇的話也讓本本一起扇扇,摸摸本本的溫度是不是降低了很多呢。

有些電腦可能散熱面積大,或者電腦本身就比較小，不能用上一種方法散熱,那再介紹個簡單的方法.也是在本本下墊東西，墊的東西當然要有良好的導熱性。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗卻達到幾十、上百瓦，如果不能及時將熱量傳導出去，熱量一旦在Die中積聚，將會導致嚴重的后果。 對散熱器來說，重要的是其底座能夠在短時間內能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導系數的金屬才能勝任。對于金屬導熱材料而言，比熱和熱傳導系數是兩個重要的參數。

要提高散熱器底座的熱傳導能力，選用具有較高的熱傳導系數的材質是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結合的緊密程度問題。根據熱傳導的定律，在材質固定的前提下，傳導能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發出去，但對CPU來說其Die是固定的，所以結合距離就更顯重要。

盡管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀說來，無論兩個接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導熱性能很差，這就需要設計、抓緊力強大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補這些空隙，如導熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持接觸面積大，它們之間一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱阻小。

盤銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過高速旋轉的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內旋轉，因此切割出來的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤銑工藝使用的刀具越精細，切割出的底面的平整程度越高。盤銑工藝的制造成本較高，但相對拉絲只需要兩三道工序，比較省時，并且效果也比較理想。