化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸的核心作用，對于半導體產品的質量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當的縱向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產品，以避免探針部對待測半導體產品施加過大的針壓。

由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環節出現錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。

環保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進行無害化處理。廢水也需要經過處理，以達到排放標準。