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針對封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點與再布線層（RDL），評估信號路徑的阻抗控制與串?dāng)_抑制能力，優(yōu)化高速信號在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。
針對高頻PCB基材的介電常數(shù)各向異性特性，修正電磁仿真模型中的材料參數(shù)，提升77GHz車載雷達與毫米波天線陣列設(shè)計的仿真精度。
集成可編程阻抗匹配電路，實時校準(zhǔn)因溫度、老化引起的傳輸線阻抗漂移，確保自動駕駛車載攝像頭鏈路在寬溫范圍內(nèi)的穩(wěn)定性。
