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現(xiàn)有的基板銅層的貴金屬鍍層也增加了成本；散熱新材開發(fā)的 AS9385有壓納米燒結(jié)銀可以焊接裸銅，大大降低了客戶的生產(chǎn)成本；
現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無壓燒結(jié)；
善仁新材建議：燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對(duì)會(huì)銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設(shè)備來配合一起解決這些問題。
