LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質量和性能至關重要。不同的固晶錫膏有不同的成分和特性，需要根據具體應用需求進行選擇。

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優勢，創造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現低溫又兼具牢靠度，成就了這項業界的創新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。

眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯接，而銀膠的導熱系數大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產品壽命縮短等問題。 晶片固晶是LED封裝的重要環節！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統的固晶銀膠，而銀膠中的環氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，致使銀膠的導熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比，提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當的影響，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應LED行業發展需求，以多年錫膏研發和生產實踐為基礎，融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業級焊接材料。的持續印刷性能，顯示提升細間距器件生產良率。在工藝上，靈活運用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產品具有更佳的導熱性能，在對產品散熱有較高的LED產品尤其是功率密集型的光源產品上，倒裝封裝的優勢非常明顯。