當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產生折射、衍射現象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應該發生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發生聚合反應，顯影時就會產生余膠和線條過細的現象。因此，適當的控制曝光時間是控制顯影效果的重要條件。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學反應性質。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經過曝光形成的潛影顯現出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現出來的同時，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序將顯影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設備。
