密碼找回
賬號找回
刪除信息
常見問題
剪切強度大(剪切強度大于80MPA(2*2鍍金芯片)); 4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結);潤濕性好 隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結溫可靠性的要求。低溫無壓燒結銀AS9376可以實現高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。
廣東燒結銀高導熱導電銀膏耐溫400度銀膏
上海燒結銀耐溫500度銀膏燒結銀膏
低溫無壓納米燒結銀東莞燒結銀替代日本燒結銀
無壓燒結銀國產燒結銀上海燒結銀
5年
微信在線
13611616628
國產燒結銀納米燒結銀膏
¥1500
LED導熱銀膠國產導電銀膠高性價比導熱銀膠
¥19800
江蘇燒結銀耐溫500度銀膏燒結銀
LED導熱銀膠替代京瓷銀膠
國產燒結銀耐溫300度銀膏燒結銀膏
超高導熱LED銀膠高性價比銀膠低溫燒結納米銀膠