6ES7647-7BB30-3XM0 

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工控板設計特性 元器件：工控主板元器件一般不同于商業用料，需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業場合需求。 PCB設計：為了加強主板的EMC/EMI性能，增強主板的穩定性。工板采用6層及以上PCB線路板設計。 平臺選項：工控主板一般采用低功耗芯片組，以便節約能耗，同時提高環境適應能力。 常見的平臺從Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌動平臺，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。 接口設計：工控主板由于使用場合，因此設計接口會根據使用場合做定制或堆砌大量標準接口以適應各種接口。 常見接口有串口，USB，LAN，LPT等，為了適應環境，一般都帶有防浪涌沖擊，防靜電等設計。 擴展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配合工業母板，底板使用支持多個擴展。 同時帶多種顯示功能如VGA，LVDS，HDMI，DVI接口等。 保護功能：工控主板通過設計，在遇到死機等異常情況，可以實現自動重新啟動全力的系統在惡劣環境的高穩定性的要求

140CRA31200C  2

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-01

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-R

DSSB-01C

DSAB-01C

DSCB-01C

DSMB-01C

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D2D160-BE02-11 EBM

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