燒結銀可以解決現有存在的五個難題
總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發展總體目標是提高功率（電流，電壓）——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命，穩定性和可靠性——在降低失誤率的同時簡化控制和保護電路到后的降低成本。

而在電動車輛中，電力電子器件節省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統基于模塊的封裝方式已經不能適應下游市場發展的需要，

目前盡可能從機械方面集成電力電子系統所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發展。

相比焊接模塊，加壓燒結銀的銀燒結技術對模組結構、使用壽命、散熱產生了重要影響，采用銀燒結技術可使模塊使用壽命提高5-10倍，

目前SHAREX開發的銀燒結技術已經由微米銀燒結進入納米銀燒結階段，納米加壓燒結銀與市面上原來售賣的微米燒結銀技術相比：

善仁新材新推出的有壓燒結銀AS9385的剪切強度達到93.277MPa，剪切強度大大超過目前市面上主流的有壓燒結銀的剪切強度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結銀剪切強度為67MPa。