分子擴(kuò)散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個(gè)或者多個(gè)需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時(shí)利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴(kuò)散 ，從而達(dá)到相 互結(jié)合的效果。

常規(guī)均溫板 應(yīng)用市場(chǎng)：
通訊設(shè)備 ， 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機(jī) ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設(shè)備 ，消費(fèi)電 ?產(chǎn)品及個(gè)?電腦等

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來(lái)越高，對(duì)快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計(jì)。

超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類似結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)智能手機(jī)的集成化、輕薄化、化而設(shè) 計(jì)的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進(jìn)和材料升級(jí)， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應(yīng)用的產(chǎn) 品厚度暫時(shí)為0.4mm。

目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細(xì)銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點(diǎn)焊等工序，完成超薄均熱板的制造。