絕緣鍵合線(X-Wire?)技術特點
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術?命
2. 利用當鍵合技術和設備建產完整的?產供應體系,改變現有?產體系
3. 提?了引線鍵合對多種線弧各種布線的可能性提?了量產的良率
4. 已經被多種鍵合設備驗證性能和可靠性
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
北京汐源科技有限公司
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

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絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。

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更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
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經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。

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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
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能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
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更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
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北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
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經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導電膠，3M導電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，，?，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導體電子膠，COB膠，，UV?膠，導電膠，導熱膠，電器灌封膠，發泡膠，底部填充膠，環氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業的配套行業.高導熱環氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。北京汐源科技有限公司
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更適合小間距引線鍵合
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提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
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絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
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通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
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電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環氧膠 高導熱環氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
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超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
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