用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。
應用范圍：
用于電源模塊散熱部件的導熱與灌封，固化后可以起到防水、絕緣、導熱、耐溫、防震等作用。
用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕 緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電器元件使用性能，強化電子 器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。

高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水

水性脫模劑
改性有機硅、表面活性劑
該脫模劑PH值為中性、，故對工人皮膚無刺激、對鋼筋混凝土無腐蝕。此脫模劑具有良好的隔離性能，易拆模，拆模后可保持表面光滑平整，棱角完整無損。使用本脫模劑可減少氣泡和表面缺陷的產生，并使混凝土外表光潔度高，無雜色，，是一種環保型的水性脫模劑。
外觀：半透明液體
PH：中性（7~8）
含固量：
稀釋劑：水
稀釋倍數：5-8倍