絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點(diǎn)
1. 有效的控制成本,帶來(lái)新封裝技術(shù)?命
2. 利用當(dāng)鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
3. 提?了引線鍵合對(duì)多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗(yàn)證性能和可靠性
絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優(yōu)勢(shì)
打破原有引線鍵合的線弧設(shè)計(jì)規(guī)則,提?了各種布線的可能性
絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術(shù)充計(jì)下列線弧:
交叉線
接觸線
超長(zhǎng)線弧
掃線
彎折線

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。

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絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
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可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。北京汐源科技有限公司
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