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特征
1、具有非接觸性，激光形成的點徑小可以到0. 1mm，送錫裝置小可以到0.2mm，可實現(xiàn)微間距封裝（貼裝）元件的焊接。
2、因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊零件的熱影響很小，焊點質(zhì)量良好。
3、無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時，具有很高的工作效率。
4、進(jìn)行無鉛焊接時，不易發(fā)生焊點裂紋。
5、對焊料的表面溫度用非接觸測定方式， 而不能用實際接觸焊頭的溫度測定方法。
激光焊接機(jī)器人系統(tǒng)已越來越廣泛地被應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的攝像頭零件、LCD零件及微型電動機(jī)、微型變壓器等零部件的焊接，還可用于液晶TV、數(shù)碼照相機(jī)、航空航天軍工制造、汽車零件制造等領(lǐng)域。
焊接柔性化技術(shù)也是我們著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中，我們將各種光、機(jī)、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機(jī)結(jié)合，以實現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備，是提高焊接自動化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機(jī)械設(shè)備，以提高其柔性化水平，是我們當(dāng)前的一個研究方向；另外，焊接機(jī)器人與系統(tǒng)的結(jié)合，實現(xiàn)自動路徑規(guī)劃、自動校正軌跡、自動控制熔深等功能，是我們研究的。
