G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對應的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準備工作
確保操作環境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質量比1:1準備好，使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮。
點膠操作：盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進行點膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用

千京科技公司生產大量的G4/G9燈模具（模條）對外銷售，模具是通過的拋光技術及光學原理，使模具達到好脫模，脫模后膠體光亮度達到效果，并且有反光及光線折射作用，曾強燈具的光照高度；模具材質是利用特殊的耐高溫塑料材料注塑而成，燈孔表面光亮好脫模，有效提高生產效率與品質。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優良，不滲透；膨脹系數小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標準及相關環保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。各項技術指標經 300℃7 天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高，加熱脫模性好；具有優良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機