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AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于射頻器件,激光芯片和高功率LED產品等功率模塊,并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。高UPH是AS9375的主要優勢。然而,更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大:善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英國)新材等公司。
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