“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由科學家的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊具有碩士以上。
公司研發團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發團隊為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術驅動型的高新技術企業，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產品研發，產品品質和生產工藝技術水平的持續提升和優化，重視對人才的引進和培養。
電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環境保護等多方面作用的關鍵部位，對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結溫度、減少燒結裂紋并提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結。
善仁新材博士團隊對燒結銀塊體的性能研究發現：隨燒結溫度升高，燒結體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結溫度越高，燒結銀塊體的熱導率也跟著增大，280℃燒結銀的熱導率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數值，且230℃燒結的銀塊體因燒結過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現出穩定的狀態。
