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SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試,得到客戶的一致認可,無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時,善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優勢,燒結流程以及應用,供行業各位賢達參考。剪切強度大(剪切強度大于80MPA(2*2鍍金芯片)); 4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結);5 無鉛環保(,無需清洗) 6.可靠性高。(低溫燒結,高溫服役) 二、無壓燒結銀芯片工藝流程 1印刷或者點膠;2貼片;3預烘;4燒結
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