刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進行清洗。半自動劃片機LX3356機臺可作業8時wafer，含自動光學補償、聚焦及自特征點功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準線補償調整等。可自動檢測切割刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。

頂面碎片，它發生晶圓的頂面，變成一個合格率問題，當切片接近芯片的有源區域時，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進給速度。
背面碎片發生在晶圓的底面，當大的、不規則微小裂紋從切割的底面擴散開并匯合到一起的時候。當這些微小裂紋足夠長而引起不可接受的大顆粒從切口除掉的時候，BSC變成一個合格率問題。如果背面碎片的尺寸在10um以下，忽略不計。另一方面，當尺寸大于25um時，可以看作是潛在的受損。可是，50um的平均大小可以接受，示晶圓的厚度而定。

切片工序的關鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監測的切片系統中，修整工序是通過一套反復試驗來建立的。在刀片負載受監測的系統中，修整的終點是通過測量的力量數據來發現的，它建立佳的修整程序。這個方法有兩個優點:不需要來佳的刀片性能，和沒有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質量差。

以穩定的扭矩運轉的系統要求進給率、心軸速度和冷卻劑流量的穩定。冷卻劑在刀片上施加阻力，它造成扭力。新一代的切片系統通過控制冷卻劑流量來保持穩定的流速和阻力，從而保持冷卻劑扭矩影響穩定。當切片機有穩定的冷卻劑流量和所有其它參數都受控制時，維持一個穩定的扭矩。如果記錄，從穩定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯誤。
硅圓片切割應用的目的是將產量和合格率大，同時資產擁有的成本小。可是，挑戰是增加的產量經常減少合格率，反之亦然。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加，切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。在許多晶圓的切割期間經常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和對準運算的設備。
在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。