研發部分為研發一部，研發二部，研發三部。其中研發一部以納米銀為主要研發方向；研發二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發方向；研發三部以厚膜漿料為主要研發方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系。致力于提供環保、、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料解決方案。

電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環境保護等多方面作用的關鍵部位，對整個電子電路和器件設備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發展方向除了釬料、導熱膠和導電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結溫度、減少燒結裂紋并提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結。

5 耐候性好：長期耐溫-55-150°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
性價比特別高的納米銀膏，歡迎選購。