絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術(shù)?命
2. 利用當鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
3. 提?了引線鍵合對多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗證性能和可靠性
絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優(yōu)勢
打破原有引線鍵合的線弧設(shè)計規(guī)則,提?了各種布線的可能性
絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術(shù)充計下列線弧:
交叉線
接觸線
超長線弧
掃線
彎折線

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
北京汐源科技有限公司
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
北京汐源科技有限公司

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絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。

北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

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北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

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北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
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經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

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北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設(shè)計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
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通過涂層很容易形成?屬間化合物
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絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合

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隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。