通過模態(tài)分析與S參數(shù)測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設(shè)備信道容量。

量化時鐘源至接收端的抖動傳遞函數(shù)（JTF），識別PLL、時鐘樹及電源噪聲對系統(tǒng)抖動的貢獻(xiàn)，優(yōu)化時鐘架構(gòu)設(shè)計，滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對DDR5內(nèi)存時序精度的嚴(yán)苛要求。

針對CPO（光電共封裝）架構(gòu)，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設(shè)計，滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號完整性要求。

針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術(shù)分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點(diǎn)，降低信號反射與失真風(fēng)險，適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計驗(yàn)證。

驗(yàn)證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能，優(yōu)化時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）電路參數(shù)，滿足AI訓(xùn)練芯片間互連的吞吐量需求。

驗(yàn)證USB4/DP Alt Mode等多協(xié)議復(fù)用通道的信號完整性兼容性，優(yōu)化復(fù)用開關(guān)與阻抗切換電路設(shè)計，確保多功能接口的協(xié)議自適應(yīng)能力。