絕緣鍵合線(X-Wire?)技術特點
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術?命
2. 利用當鍵合技術和設備建產完整的?產供應體系,改變現有?產體系
3. 提?了引線鍵合對多種線弧各種布線的可能性提?了量產的良率
4. 已經被多種鍵合設備驗證性能和可靠性
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
LED 電源 新能源行業膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
絕緣鍵合線(X-Wire?)技術特點
1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術?命
2. 利用當鍵合技術和設備建產完整的?產供應體系,改變現有?產體系
3. 提?了引線鍵合對多種線弧各種布線的可能性提?了量產的良率
4. 已經被多種鍵合設備驗證性能和可靠性
絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優勢
打破原有引線鍵合的線弧設計規則,提?了各種布線的可能性
絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術充計下列線弧:
交叉線
接觸線
超長線弧
掃線
彎折線
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
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北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。北京汐源科技有限公司
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經銷商
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灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
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能夠鍵合多層疊晶的封裝
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更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產品的穩定性
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IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合
北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域。絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現更的更復雜的封裝
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更適合小間距引線鍵合
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增加了量產良率
?需增加新設備和新技術。
IMC測試結果總結
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤 老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
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通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板 鍵合
北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
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汐源科技電子材料：
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導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域。
