高速光模塊散熱解決方案
100G、400G高速光模塊散熱方案，光模塊EMI方案
5G推動5G基站光模塊市場不斷提高。特別是對5G基站光模塊的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在漸漸的減少，其中25G、50G、100G、400G光模塊的使用量是正逐漸提升。
相關技術中，通過風冷方式實現光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風冷散熱器，發熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個相接觸的固體的交界面，導致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。
為了網絡數據能滿足更快速度、更低延時等要求，光模塊作為光通信的核心器件，快速散熱是其克服的個難題。光模塊散熱主要包括內部散熱和外部散熱兩部分。
內部散熱
光模塊內部發熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質，將熱量向下傳導等。
傳統采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質的散熱器環境污染嚴重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；
主要有高壓鑄鋁和拉伸鋁合金焊接兩種。其優點主要有：鋁的散熱性較好，節能的特點十分明顯，在同樣的房間里，如果用同樣規格的暖氣片，鋁鑄的片數要比鋼制少;鋁的耐氧化腐蝕性能好，不用添加任何添加劑，其原理是，鋁一旦遇到空氣中氧，便生成一層氧化膜，這層膜既堅韌又致密，防止了進一步對本體材料的腐蝕。
