隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。
銀燒結是一種經過驗證的芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。 這種有壓燒結銀AS9385技術良品率高，十分可靠。
2.銀燒結技術原理
AS9385銀燒結技術是一種對微米級及以下的銀顆粒在250℃以下進行燒結，通過原子間的擴散從而實現良好連接的技術。所用的燒結材料的基本成分是銀顆粒，根據狀態不同，燒結材料一般為燒結銀膏工藝為：AS9385燒結銀膏印刷印刷——預熱烘烤——芯片貼片——加壓燒結；
