PCB電路板在今天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。



要檢查PCB的質量，進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。



1.離子污染測試



目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學性試驗



目的：檢查阻焊膜的耐化學性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標準：無染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測試



目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的低硬度。

標準：低硬度應6H。



4.剝線強度試驗



目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。



5.可焊性測試



目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。



6.耐壓測試



目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。



7. 玻璃化轉變溫度試驗



目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。

設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標準：Tg應150℃。



8. CTE（熱膨脹系數）試驗



目標：評估板的CTE。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min，終溫度設定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗



目的：評估板的耐熱能力。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的級人士創建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

HDI板介紹
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術。

　　當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

　　電子產品不斷地向高密度、發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
　　HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區分
　　一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

　　二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。

　　第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對于三階的以二階類推即是。

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多層電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數為4層以上的電路板。對于很多小型化產品、高速產品會用到板，如手機、路由、交換機等。 那么，多層PCB板設計需要注意哪些事項呢？
一、為什么要用多層板？

1、產品小型化的要求：

當前，電子產品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導致PCB無法走線，只能以層數來換面積。

2、高速信號完整性的要求：

隨著電子技術發展，路由、手機、交換機、基站等高速信號產品，易受干擾、串擾，多層板可以有效提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到低。

二、需要注意的事項：

PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關鍵，它與信號的安排和走向有密切的關系。多層板的設計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，重要的就是安排了立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數字電路系統中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優點主要在于：

1）為數字信號的變換提供一個穩定的參考電壓。

2）均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上。

3）有效地抑制信號之間的串擾。

其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩，而且可以每根信號線都有很近的地平面相對應，這同時也減小了信號線的特征阻抗，也可有效地減少串擾。所以，對于某些的高速電路設計，已經明確規定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對PC133內存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優于低層數的PCB。

一般情況下均按以下原則進行疊層設計：滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路小化原則；滿足小化PCB內的信號干擾要求;滿足對稱原則。具體而言在設計多層板時需要注意以下幾個方面：

1）一個信號層應該和一個敷銅層相鄰，信號層和敷銅層要間隔放置，好每個信號層都能和至少一個敷銅層緊鄰。信號層應該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質厚度很小）。

2）電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合并處于疊層中部。縮短電源和地層的距離，有利于電源的穩定和減少EMI。盡量避免將信號層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個平板電容，當兩平面靠的越近，則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲（諸如開關噪聲等）提供一個低阻抗回流路徑，從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波，增強接收器件本身的性能。

3）在高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4）系統中的高速信號應該在內層且在兩個敷銅之間，這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用，并將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區域。

5）考慮高速信號、時鐘信號的傳輸線模型，為這些信號設計一個完整的參考平面，盡量避免跨平面分割區，以控制特性阻抗和信號回流路徑的完整。

6）兩信號層相鄰的情況。對于具有高速信號的板卡，理想的疊層是為每一個高速信號層都設計一個完整的參考平面，但在實際中我們總是需要在PCB層數和PCB成本上做一個權衡。在這種情況下不能避免有兩個信號層相鄰的現象。目前的做法是讓兩信號層間距加大和使兩層的走線盡量垂直，以避免層與層之間的信號串擾。

7）鋪銅層好要成對設置，比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結構的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導致PCB的翹曲變形。

8）次表面（即緊靠表層的層）設計成地層，有利于減小EMI。

9）根據PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號層數，確定總層數。

板層的結構是決定系統的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現在常見的高速電路系統中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的級人士創建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米.我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板.

PCB設計的布線規則

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定高，技巧細、工作量大。

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。



1. 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到低限度，以產品的質量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：

（1）眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
（2）盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

（3）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。


2. 數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。



3. 信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。應考慮用電源層，其次才是地層。因為好是保留地層的完整性。


4. 大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。

所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。



5. 布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。



6. 設計規則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

（1）線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
（3）對于關鍵的信號線是否采取了佳措施，如長度短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
（4）模擬電路和數字電路部分，是否有各自立的地線。
（5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
（6）對一些不理想的線形進行修改。
（7）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
（8）多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。



7. 檢查是否有銳角、阻抗不連續點等

（1）對于高頻電流來說，當導線的拐彎處呈現直角甚至銳角時，在靠近彎角的部位，磁通密度及電場強度都比較高，會輻射較強的電磁波，而且此處的電感量會比較大，感抗便也比鈍角或圓角要大一些。

（2）對于數字電路的總線布線來說，布線拐彎呈現鈍角或圓角，布線所占的面積比較小。在相同的線間距條件下，總的線間距所占的寬度要比直角拐彎的少0.3倍。

8. 檢查3W、3H原則

（1）時鐘、復位、100M以上信號以及一些關鍵的總線信號等與其他信號線布線滿足3W原則，同層和相鄰層無較長平行走線，且鏈路上過孔盡量少。

（2）高速信號的過孔數量問題，有些器件指導書上一般對高速信號的過孔數量要求比較嚴格，咨詢互連的原則的是除了的管腳fanout過孔外，嚴禁在內層打多余的過孔，他們布過8G的PCIE 3.0的走線，也打過4個過孔，沒有問題。

（3）同層時鐘及高速信號中心距需嚴格滿足3H（H為走線層到回流平面間距）；相鄰層的信號嚴禁重疊，建議也滿足3H的原則，關于上述的串擾問題，有工具可以檢查的。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的級人士創建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業”。注重人才培養，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發，努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

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PCB生產中的背鉆有哪些技術？
1.什么是PCB背鉆？



背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。
這個柱子影響信號的通路，在通訊信號中會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優點？



1）減小雜訊干擾；



2）提高信號完整性；



3）局部板厚變小；



4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。







3.背鉆孔有什么作用？



背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。







4.背鉆孔生產工作原理



依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置，再依據設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程？



a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；



b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；



d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；



f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。







6.背鉆孔板技術特征有哪些？



1）多數背板是硬板



2）層數一般為8至50層



3）板厚：2.5mm以上



4）厚徑比較大



5）板尺寸較大



6）一般首鉆小孔徑>=0.3mm



7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計



8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM



9)背鉆深度公差：+/-0.05MM



10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度小0.17MM







7.背鉆孔板主要應用于何種領域呢？



背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業，國內背板通常由軍事、航天系統的研究所、研發中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產業，現逐漸發展壯大的通信設備制造領域。

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為了PCB板的生產質量，廠家在生產的過程中經過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。主要可分為電氣測試法和視覺測試法兩大類。


電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點間的阻抗特性的方法，來檢測所有通導性（即開路和短路）。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的 特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時比較準確，視覺測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題，并且視覺檢測一般在生產過程的早期階段進行， 盡量找出缺陷并進行返修，以高的產品合格率。


PCB板常用檢測方法如下：


1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是傳統的檢測方法。它的主 要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由于PCB的產量增 加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。


2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以它們符合規格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾 具、編程與調試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。


3、PCB板功能測試

功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有終產品測試、新實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要設備及設計的測試流程，編寫功能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。


4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于終測試之后進行的成 本，常達到十幾倍。


5、自動X光檢查

利用不同物質對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距和密度電路板以及裝配工藝過程中產生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是現時測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的方法。主要優點是能夠檢 測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間，這是較新的檢測方法，還有待于 進一步研究。


6、激光檢測系統

它是PCB測試技術的新發展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。


7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產品，接觸式的測量，很容易產生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量儀就成為了佳的尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后，能實現全自動的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時間，提高測量效率。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的級人士創建，是國內的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國的PCB制造企業”。注重人才培養，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、敬業、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發，努力提升公司在PCB領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。